可加工单面双面及多层PCBA生产工艺能力全面实施和推进无铅和ROSH工艺制程管制能力能够加工间距为0.3mm的元器件贴片能力间距为0.3mm 256 balls的BGA的贴装能力对0201的chip元器件的完整贴装能力能够实施在线和线外的程序编程能力成品自动的组装能力的方案规划和实施能够控制conformal coat 200u厚度油漆的实施喷涂能力 Offline SPC,PFMEA/DFMEAQCP/APQP,PPAP,PDCA产品MES追踪系统(Reduce version at ICT & FCT)精益制造管理系统SMD/Change-Over,Kanban,T/TESD 管理系统(Apply ESD S20.20)S (5S + Safety)IPC 标准(Certified IPC-A-610D,IPC-7711/7721)MSA & CpkCmk Study